お問い合わせから納品までの流れについて
「株式会社ティー・エム・ユニティー」にリバースエンジニアリングを依頼した際の細かい手順や、納品形式といったサービスの流れについてご紹介します。入念なお打ち合わせの後、以下に掲載しているフローに沿ってサービスをご提供します。まずは一度、気軽にお問い合わせください。
- STEP 01お打ち合わせ
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復元に関するご要望、諸条件についてのお打ち合わせを行います。
改良・解析・復元など、作業内容によって打ち合わせの内容は異なります。
- STEP 02基板撮影
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対象基板の撮影を行います。
- STEP 03リファレンス付与
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撮影画像を基に、リファレンス等の必要事項を記載していきます。
- STEP 04部品型名・種類抽出
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撮影画像等から部品の型名・種類を抽出し、仮部品表を作成します。
- STEP 05実装部品取り出し
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基板に実装されている部品をひとつずつ手作業で取り外していきます。
- STEP 06撮影画像のプリントアウト
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撮影した画像をプリントアウトし、お客様が後で確認しやすいよう取り外した部品を貼り付けます。
- STEP 07各種部品調査
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搭載されていた部品の乗数測定やカタログ調査、種類分けを行います。
- STEP 08基板上層からの剥離
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基板を上層から順位剥離し、1層ごとに写真撮影を行います。
- STEP 09信号線接続先抽出
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1層ごとに撮影した画像を基に、CAMでトレース作業を行い（部品位置、スルーホール、配線）アートワークCADにとり込み、設計を行います。NET抽出のため、解析の場合は概略配線作業、復元の場合は設計作業を行います。
- STEP 10配線リストの作成
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NETリスト抽出
- STEP 11回路図の作成
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抽出したNETを元に回路図作成
- STEP 12部品リストの作成
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仮部品表とNETリストを元に作成
- STEP 13納品
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解析の場合は、お打ち合わせの際に決めた回路図や部品表、プリント画像搭載部品等のデータ・資料を納品します。復元・改良の場合はアートワークを元に客先検図、承認の後、CAMOUTを行い、基板製造・部品実装用のデータを作成、製造工程を経て完成品を納品します。
