リバースエンジニアリングならTMUまで
自社製品の基板の設計図を紛失してしまったり、古い機器の複製が必要だったりしている方は、ぜひ「株式会社ティー・エム・ユニティー」のリバースエンジニアリングをご活用ください。基板の解体・解析を行い、回路図復元、基板製作、アートワーク設計を自社一貫で対応します。また、リバースエンジニアリングによって製品の技術解析も行えるため、構造研究や品質改善にもお役立ていただけますので、ぜひご相談ください。
- 【TMUのリバースエンジニアリングなら】
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- 多層基板のリバースエンジニアリングにも対応
- わかりやすい部品表・回路図の作成
- 生産中止となった製品の復元、図面の作成
- 既存製品の技術解析からの仕様変更
- その他、周辺作業がネットワークを通じて実現
多層基板にかかる費用について
多層基板の層の厚さは基板によって異なります。そのため、お見積もりの時点では正確な枚数をお伝えできません。概算層数で算出します。また、お客様のご要望に合わせ対応も行えますので、お気軽にご相談ください。
サービス注意点
基板は1台からでも対応可能
多層基板は特に基板2台が理想です。1台は剥離作業用、1台は確認用です。1台でも作業は進められますので、お気軽にご相談ください
不明部品が必ず出ます
ほぼすべてのケースにおいて、不明部品が出ます。出所不明なものだけでなく、基板専用に作られた新規部品などもあるため、確定ができません。基本的に、不明部品は必ず出という前提でご考慮いただけますと幸いです。
